招聘企业：外资半导体公司 工作地点：北京 发布日期：2012-05-23
所在部门：人力资源部 汇报对象：HRD 下属人数：0
招聘企业：通信行业上市公司 工作地点：深圳 发布日期：2012-05-23
所在部门：人力资源部 汇报对象：人力资源总监 下属人数：0
招聘企业：日本500强企业 工作地点：珠海 发布日期：2012-05-23
所在部门：人事 汇报对象：人事高级经理 下属人数：3
招聘企业：厦门某知名台资光电企业 工作地点：厦门 发布日期：2012-05-23
所在部门：人力资源部 汇报对象：HRD 下属人数：4
招聘企业：某上市半导体芯片制造企业 工作地点：上海 发布日期：2012-05-22
所在部门：HR 汇报对象：HR Manager 下属人数：4
招聘企业：国内领先的IT硬件企业 合资 工作地点：合肥 发布日期：2012-05-22
所在部门：HR 汇报对象：HRM 下属人数：0
招聘企业：一知名大型外资制造企业（跨... 工作地点：广东省 发布日期：2012-05-22
所在部门：人力资源管理中心 汇报对象：HRD 下属人数：10
招聘企业：国内某领先手机设计生产企业 工作地点：东莞 发布日期：2012-05-21
所在部门：人事行政部 汇报对象：人事行政总监 下属人数：0
招聘企业：某大型美资电子制造企业 工作地点：上海 发布日期：2012-05-21
所在部门：HR Department 汇报对象：Sr.HRD 下属人数：0
招聘企业：通信行业民营上市公司 工作地点：深圳 发布日期：2012-05-21
所在部门：HR 汇报对象：HRD 下属人数：6
招聘企业：某知名半导体公司 工作地点：无锡 发布日期：2012-05-18
所在部门：Hr 汇报对象：GM 下属人数：5
招聘企业：电子行业德资企业集团 工作地点：广东省 发布日期：2012-05-18
所在部门：HR 汇报对象：Sr. HR manager 下属人数：30
招聘企业：美资 Fortune 500 工作地点：上海 发布日期：2012-05-08
所在部门：人力資源部 汇报对象：Site HRM 下属人数：3
招聘企业：A global manufacturing giant 工作地点：上海 发布日期：2012-05-07
所在部门：人事 汇报对象：亚太总监 下属人数：1
招聘企业：全球五百强美资企业 工作地点：深圳 发布日期：2012-05-04
所在部门：人力资源部 汇报对象：人力资源总经理 下属人数：3
招聘企业：A global manufacturing giant 工作地点：上海 发布日期：2012-04-28
所在部门：HR 汇报对象：C&B Director 下属人数：1
招聘企业：国内某知名消费电子公司（世... 工作地点：上海.. 发布日期：2012-04-26
所在部门：HR 汇报对象：人力资源总监 下属人数：2
招聘企业：某外资公司 工作地点：北京 发布日期：2012-04-26
所在部门：人力资源部 汇报对象：人力资源总监 下属人数：10
招聘企业：一家外资光通讯公司 工作地点：深圳 发布日期：2012-04-23
所在部门：人力资源部 汇报对象：C&B manager 下属人数：0
招聘企业：全球最大的功率半导体制造商 工作地点：成都 发布日期：2012-04-12
所在部门：HR 汇报对象：HRD 下属人数：0
